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半導體晶圓盒搬運
解決方案 2023/03/15

復合機器人-半導體場(chǎng)景圖(1).jpg


企業(yè)痛點(diǎn)

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面對市場(chǎng)柔性生產(chǎn)需求,某半導體企業(yè)亟需提升廠(chǎng)內物料搬運的靈活性和穩定性。由于生產(chǎn)車(chē)間設備種類(lèi)繁多但空間狹小、布局復雜,自動(dòng)化設備在開(kāi)放環(huán)境下運行,遇到異常情況時(shí)安全性無(wú)保障,晶圓損壞率高。


解決方案

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珞石機器人提供完整的復合機器人智造解決方案,幫助客戶(hù)企業(yè)高效解決了生產(chǎn)制造環(huán)節中的自動(dòng)化流轉和上下料問(wèn)題,助力企業(yè)晶圓車(chē)間實(shí)現柔性化智能化生產(chǎn)。


客戶(hù)收益

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珞石復合機器人基于激光 SLAM 的混合定位導航技術(shù),配合視覺(jué)高效完成晶圓合的高精度上下料。搭載的xMate柔性協(xié)作機器人各關(guān)節內置高精度力傳感器,可以實(shí)現高靈敏碰撞檢測,避免碰撞造成的安全風(fēng)險。同時(shí)機器人配備高性能電機和領(lǐng)先運動(dòng)算法,運動(dòng)更平順,晶圓損壞率大大降低,助力工廠(chǎng)自動(dòng)化、智能化水平進(jìn)一步提升。



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